COG
Tas ir saīsinājums no "Chip On Glass" angļu valodā, tas ir, čips ir tieši savienots ar stiklu ar ACF (Anisotropic Conductive Film). Šī uzstādīšanas metode var ievērojami samazināt visa LCD moduļa izmēru, un tā ir zemāka cena nekā TAB metode, un tā ir viegli masveidīga. Tas ir piemērojams LCD elektroniskajiem izstrādājumiem, piemēram, mobilajiem telefoniem, plaukstdatoriem, MP3 un citiem pārnēsājamiem elektroniskiem produktiem. Šāda veida instalāciju vada IC ražotāji, un tā ir galvenā saikne starp IC un LCD šodien.
COB
Vai angļu valodas „Chip On Board” saīsinājums, tas ir, mikroshēma ir savienojums (Bonding) uz PCB, kas var ievērojami samazināt moduļa izmēru, vienlaikus samazinot izmaksas attiecībā uz cenu. Tā kā IC ražotāji samazina QFP (kāda veida SMT tipa IC, kurai ir četras kājas) produkciju LCD kontroles un saistīto mikroshēmu ražošanā, nākotnes produktos tiks izmantota tradicionālā SMT metode. Pakāpeniski nomainiet.
Neatkarīgi no COB vai COG moduļa, tas viss ar IC savienojumu, mēs varam nodrošināt pasūtījuma dizainu.
