Šķidro kristālu displeja ierīces montāžas savienojuma metodes ir: vadītspējīgs gumijas savienojums, metāla piespraudes savienojums, termālo filmu savienojums, tiešs integrēts savienojums.
Vadītspējīga gumijas savienojums, kas ir kopīgs savienojums, ko var saukt par tradicionālu. Šķidro kristālu ārējais vads ir ITO vadoša plēve, un to nevar pielodēt. Tomēr LCD un shēmas plates (PCB) ir viegli savienot, izmantojot vadošās gumijas lentes. Izmantojot vadošās gumijas savienojumu, LCD un vadošais gumijas ir jāizmanto ar konstrukcijas elementu. PCB dēļi tiek fiksēti kopā, kas ir preses rāmja funkcija. Viena veida preses rāmis tiek veidots ar cieto plastmasu, un cita veida preses rāmis ir apzīmogots ar metālu.
Metāla pin savienojums, jo cilvēki ir pieraduši pie uzticētā savienojuma un uzticas šim nolūkam, tādēļ ir izveidota metāla pin savienojuma metode, metāla pin ir piestiprināts pie ārējā vada LCD, un LCD var tieši pielijt uz PCB plātnes vai LCD var ievietot. PCB ligzdas ligzdā klients parasti nenostiprina kontaktus, bet to uzstāda LCD ražotājs. Uzstādīšanas struktūra ir novietot sudraba kastes vietu uz LCD ārējā vada, pēc tam ievietojiet tapu, nostipriniet un tad viss. Soli pārklāj ar epoksīda izolācijas līme. Kontakta struktūra galvenokārt ir piemērota reversa tipa LCD. Tas ir piemērots LCD ar šauru stiklu un ārējo svinu, lai tas nebūtu augstāks par LCD virsējo virsmu. Jāatzīmē, ka ievietojot kontaktligzdu, kontaktdakša jāievieto kontaktligzdā, un ievietošanas virzienam jābūt vertikālam, un ievietošanu nedrīkst sakrustot. Tāpat būtu jāizvairās no atkārtota ievietošanas un noņemšanas, lai izvairītos no kontakta savienojuma ar LCD. Lodējot, pielieciet zemā kausējuma punktus un ātri lieciet. Labi, un to nevar atkārtoti atšķaidīt, lai izvairītos no pārkaršanas un bojātu tapas uz LCD vadošās plēves. Spraudītes ir izgatavotas no metāla štancēšanas. Tā kā spraudītes ir apzīmogotas no metāla, kontaktdakšai vienmēr ir noteikts platums, tādēļ svina izmēru nevar pielietot. Parasti izmantotie izmēri ir 2,54 mm, 2,25 mm, 2,00 mm, 1,80 mm un 1,5 mm.
Karstā presēšanas filmas savienojums, kas pazīstams arī kā mīksto filmu savienojums, ir jaunākā savienojuma metode, kas ir ērti un uzticama lietošanai. Karstās presēšanas plēves atslēga ir karsto presēšanas līmjava starp vadošajām sloksnēm, kuras var piestiprināt pie dažādām stiprām saitēm, piemēram, stikla un epoksīda plātne ar spiedienu noteiktā temperatūrā. Turklāt, jo ilgāks ir laiks, jo stiprāks savienojums.
Nākamajā tabulā ir attēloti karstās preses plēves tipiskie veiktspējas parametri:
Veiktspējas parametri
Vadošās lentes izturība 3kΩ vai augstāka <900ω>
Izolācijas pretestība 1 × 108
Izolācijas stiprums ir lielāks par AC.250V, 1 min
Electrode gap 0.6mm
Mīklu stiprums lielāks par 600g / cm 900 pīlingu, 50mm / min
Darbības temperatūras diapazons -20 ° C ~ + 70 ° C 240h
Uzglabāšanas temperatūras diapazons -20 ° C ~ + 70 ° C 240h
Ieteicamie uzglabāšanas apstākļi 8 mēneši ir noslēgti, auksti un aizsargāti no gaismas, kas mazāks par 25 ° C
Karstās presēšanas plēves savienojums un izmantošanas metode ir: noņemt aizsargplēvi, piestiprināt vienu adhēzijas virsmu LCD stikla un otrā gala pie PCB plāksnītes 110-130 ° C temperatūrā (faktiskajai gumijas virsmai jābūt esiet 180 ~ 200 °) ar nosacījumu ° C), spiediens 30kg / cm2 var būt aptuveni 5s. Tā kā bāze ir mīksta, ļoti ērti ir salabot, kad to lieto, un montāžas biezums ir ļoti plāns.
Tiešais integrācijas savienojums, šeit integrētais savienojums ir tieši savienot LCD un IC ķēdes. Savienotajam vienumam vēl ir jābūt savienotam ar PCB.
LCD ārējais svins ir konstruēts tā, lai to koncentrētu nelielā laukumā, un starp tiem ir piestiprināta speciāla LCD LSI-IC mikroshēma LCD, un gala punkti tiek metināti ar metināšanas stiepli, un pēc tam var tikt izmantots blīvējuma līmes piliens augšā. . IC ieejas galam ir paredzēts arī LCD ārējais svina stikls, un tas ir arī pielodēts līdz mikroshēmas ievades terminālim. Šajā laikā LCD ar mikroshēmu ir izveidojis pilnīgu LCD moduli, kamēr izmanto karstās presēšanas filmu. Pievienojiet to PCB. Šī ir ļoti integrēta, miniatūrā un plānā savienojuma metode, kurai ir plašas pielietošanas iespējas un augsta lietderība, attīstot pašreizējos miniaturizētos instrumentus.
